科創(chuàng)芯片股早盤(pán)大幅調(diào)整，科創(chuàng)芯片ETF、科創(chuàng)芯片ETF華安跌超2.6%

每經(jīng)記者 葉峰    每經(jīng)編輯 肖芮冬    

科創(chuàng)芯片股早盤(pán)大幅調(diào)整，寒武紀(jì)-U跌超6%，中芯國(guó)際跌超5%，中微公司、芯源微、芯原股份、拓荊科技等跌超4%。

受重倉(cāng)股下跌影響，跟蹤上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)的科創(chuàng)芯片ETF、科創(chuàng)芯片ETF華安跌超2.6%。

上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)從科創(chuàng)板上市公司中選取業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體材料和設(shè)備、芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝和測(cè)試相關(guān)的證券作為指數(shù)樣本，以反映科創(chuàng)板代表性芯片產(chǎn)業(yè)上市公司證券的整體表現(xiàn)。

有券商表示，芯片板塊目前仍處在下行周期中，周期底部正在逐步形成的過(guò)程當(dāng)中，暫時(shí)還難以確定其拐點(diǎn)將在何時(shí)到來(lái)。其中部分細(xì)分品類(lèi)的供求關(guān)系已經(jīng)出現(xiàn)積極改善，預(yù)計(jì)可能在今年四季度或者明年上半年左右達(dá)到低點(diǎn)。