重視芯片ETF和半導體設備ETF的短期反彈和長線投資價值

前段時間股市整體表現(xiàn)較差，半導體芯片行業(yè)的中報也有不達預期，偶有“爆雷”。芯片ETF（512760）從4月6日的盤中高點至8月25日的盤中低點，最大回撤超過了30%。半導體設備材料ETF（159516）于7月27日上市，截至8月25日，最大回撤大約在12%。調整比較充分。

當下推薦的彈性和上行潛力品種是芯片ETF和半導體設備ETF，配置周期可短可長。短期反彈預計已經(jīng)展開，配合華為Mate60 Pro的發(fā)布和ASML給中國出口光刻機，芯片ETF和半導體設備ETF的彈性有望得到充分地釋放。 

長期來看，芯片作為算力的重要構成，無論是人工智能和信創(chuàng)，還是數(shù)字經(jīng)濟和數(shù)據(jù)要素的展開和推進，都離不開算力的支持，疊加傳統(tǒng)需求如手機、汽車的新品推出，需求復蘇，芯片產(chǎn)業(yè)周期有望在今年底明年初需求觸底。二級市場會提前反應，因此建議關注芯片ETF和半導體設備ETF的底部區(qū)域布局機會。 

算力“卡脖子”最厲害的部分在于芯片，芯片“卡脖子”最厲害的地方在于上游的設備和材料。我國國產(chǎn)替代自主可控當前正在攻堅28nm（主要是光刻機，還在突破，尚未官宣）。材料上光刻膠、拋光液拋光墊、電子特氣對外依存度在80%以上，同樣的掩膜版28nm國產(chǎn)化也尚未突破。當前世界芯片最先進的制程為3nm和2nm，其中3nm已投產(chǎn)，2nm計劃在2025年投產(chǎn)。

此前國內有一些悲觀言論認為中國無法突破芯片先進制程的封鎖，此次華為Mate 60 Pro的發(fā)布，給市場注入一劑強心針。本次新機發(fā)布意義重大，一方面新機拉動需求，促進芯片需求周期回暖，另一方面體現(xiàn)了我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈在封鎖中突圍，不斷進步的能力。芯片產(chǎn)業(yè)從非美產(chǎn)線向全國產(chǎn)產(chǎn)線遷移的過程，未來是星辰大海，芯片ETF和半導體設備ETF的長線可期。 

由于半導體設備和材料更上游更緊缺，資本市場愿意給予更高的資金關注，同時只要成品達標，銷量不愁，業(yè)績彈性更好。在2019年1月1日到2021年7月31日，半導體芯片的大行情中，中證半導體材料設備主題指數(shù)漲幅為486%，中華半導體芯片指數(shù)同期漲幅為356%。從2019年1月1日到2023年6月30日，即便經(jīng)歷了近兩年的調整，中證半導體材料設備主題指數(shù)漲幅為267%，而中華半導體芯片指數(shù)同期漲幅為165%。（風險提示：我國股市運作時間較短，指數(shù)過往績不代表未來表現(xiàn)） 

半導體設備ETF（159516）已于2023年7月27日上市，上市時間雖然短，但也可以看出彈性優(yōu)于代表整個芯片產(chǎn)業(yè)的芯片ETF（512760）的走勢（下圖）。建議重視芯片ETF（512760）和半導體設備ETF（159516）的短期反彈和長線投資價值。

風險提示

投資人應當充分了解基金定期定額投資和零存整取等儲蓄方式的區(qū)別。定期定額投資是引導投資人進行長期投資、平均投資成本的一種簡單易行的投資方式。但是定期定額投資并不能規(guī)避基金投資所固有的風險，不能保證投資人獲得收益，也不是替代儲蓄的等效理財方式。

無論是股票ETF/LOF基金，都是屬于較高預期風險和預期收益的證券投資基金品種，其預期收益及預期風險水平高于混合型基金、債券型基金和貨幣市場基金。

基金資產(chǎn)投資于科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板股票，會面臨因投資標的、市場制度以及交易規(guī)則等差異帶來的特有風險，提請投資者注意。

板塊/基金短期漲跌幅列示僅作為文章分析觀點之輔助材料，僅供參考，不構成對基金業(yè)績的保證。

文中提及個股短期業(yè)績僅供參考，不構成股票推薦，也不構成對基金業(yè)績的預測和保證。

以上觀點僅供參考，不構成投資建議或承諾。如需購買相關基金產(chǎn)品，請您關注投資者適當性管理相關規(guī)定、提前做好風險測評，并根據(jù)您自身的風險承受能力購買與之相匹配的風險等級的基金產(chǎn)品?；鹩酗L險，投資需謹慎。