國風(fēng)新材：熱塑性聚酰亞胺（TPI）復(fù)合膜研發(fā)按計劃順利推進，目前已進入小試階段

每經(jīng)AI快訊，國風(fēng)新材近期接受投資者調(diào)研時稱，上半年，公司新產(chǎn)品芯片封裝用聚酰亞胺薄膜（COF封裝用高強高模PI薄膜）經(jīng)下游客戶試用反饋，產(chǎn)品綜合性能優(yōu)秀，達到國際先進水平；高透高亮功能聚酯薄膜（BOPET高透高亮離?；ぃ┙?jīng)過研發(fā)中心課題組技術(shù)攻關(guān)，突破關(guān)鍵技術(shù)難題，成功應(yīng)用在OCA涂布等光學(xué)顯示領(lǐng)域；半導(dǎo)體封裝用光敏聚酰亞胺（PSPI）光刻膠研發(fā)取得階段性成果，目前已處于實驗室送樣檢測階段；熱塑性聚酰亞胺（TPI）復(fù)合膜研發(fā)按計劃順利推進，目前已進入小試階段。