華為“Mate 60 Pro先鋒計(jì)劃”開(kāi)售，產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)卓葱酒?

每經(jīng)記者 劉明濤    每經(jīng)編輯 彭水萍

8月29日，華為Mate 60 Pro在華為商城正式上線，Mate60 Pro將成為全球首款支持衛(wèi)星通話的大眾智能手機(jī)，即使在沒(méi)有地面網(wǎng)絡(luò)信號(hào)的情況下，也可以正常撥打與接聽(tīng)衛(wèi)星電話。

根據(jù)華為表述，Mate 60 Pro在閃拍、肖像、微距等場(chǎng)景下的全焦段拍攝體驗(yàn)上，有著非常出色的表現(xiàn)，XMAGE影像更進(jìn)一步。此外，AI隔空操控、智感支付、注視不熄屏等智慧功能，在Mate 60 Pro上全面回歸。同時(shí)，Mate 60 Pro將接入盤(pán)古人工智能大模型，為消費(fèi)者提供更智慧的交互體驗(yàn)。

值得關(guān)注的是，華為品牌曾一度是市占率中國(guó)第一（42%，3Q20），全球第二（14%，3Q20）的智能手機(jī)品牌，全球年度出貨量曾一度達(dá)2.4億臺(tái)（2019）。受美國(guó)限制對(duì)華為銷(xiāo)售5G芯片影響，華為銷(xiāo)量到2022年下降到2800萬(wàn)臺(tái)，目前主要在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)銷(xiāo)售。今年，市場(chǎng)期待mate 60憑借5G功能回歸中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)。根據(jù)IDC的統(tǒng)計(jì)，2023年第二季度，在中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)需求偏弱的環(huán)境下，華為的中國(guó)手機(jī)出貨量已進(jìn)入了前五，回到了13%的份額。另外，華為能否解決5G芯片供應(yīng)問(wèn)題是明年中國(guó)市場(chǎng)市占率能否重回第一的重要因素。如果5G芯片回歸，將短期利好國(guó)內(nèi)射頻板塊。

而就半導(dǎo)體芯片方面，近年來(lái)國(guó)內(nèi)自主可控需求日益強(qiáng)烈。在國(guó)內(nèi)產(chǎn)線仍在擴(kuò)產(chǎn)，且國(guó)產(chǎn)化率提升迫在眉睫的推動(dòng)下，國(guó)內(nèi)上游設(shè)備、材料公司得以快速發(fā)展，未來(lái)國(guó)產(chǎn)化率加速提升可期。

下游半導(dǎo)體終端客戶(hù)直接為封測(cè)環(huán)節(jié)客戶(hù)，其需求變化直接影響封測(cè)行業(yè)的技術(shù)路線和稼動(dòng)率，2023年2季度封測(cè)端稼動(dòng)率較1季度大幅回升，后期有望復(fù)蘇。Chiplet封裝是TSV/RDL/Bumping等先進(jìn)封裝的集大成者，Gartner預(yù)測(cè)基于Chiplet相關(guān)器件的銷(xiāo)售額將從2020年的33億美元增長(zhǎng)至2024年的505億美元，期間CAGR高達(dá)98%。隨著智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心、高性能服務(wù)器等應(yīng)用領(lǐng)域的集成度越來(lái)越高，低成本、低功耗、小型化等要求將持續(xù)催動(dòng)Chiplet市場(chǎng)增加。

從市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，中國(guó)是全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模最大的國(guó)家；從競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，大多數(shù)細(xì)分領(lǐng)域的全球前三廠商均為歐美日廠商。AI+半導(dǎo)體持續(xù)催化下，半導(dǎo)體周期拐點(diǎn)已現(xiàn)，下游行情待復(fù)蘇，將推動(dòng)半導(dǎo)體新一輪周期開(kāi)始。

點(diǎn)評(píng)：華為作為中國(guó)高端手機(jī)代表廠商，Mate 60 Pro發(fā)布或?qū)⒁I(lǐng)國(guó)內(nèi)高端機(jī)發(fā)展趨勢(shì)，有望加速帶動(dòng)中國(guó)智能手機(jī)回暖，加速產(chǎn)業(yè)鏈上下游景氣度恢復(fù)。 

這里，通過(guò)整合多家券商最新研報(bào)信息，為粉絲朋友帶來(lái)4家公司簡(jiǎn)介，僅供參考。

1、華力創(chuàng)通

公司深耕國(guó)防及行業(yè)信息化領(lǐng)域，主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋衛(wèi)星應(yīng)用、仿真測(cè)試、雷達(dá)信號(hào)處理、無(wú)人系統(tǒng)等方向，受益于衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)景氣度提升，公司業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)將迎來(lái)邊際改善。（華金證券） 

2、佰維存儲(chǔ)

公司主要從事半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品及服務(wù)包括嵌入式存儲(chǔ)、消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)、工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)及先進(jìn)封測(cè)服務(wù)。公司在移動(dòng)智能終端、PC、行業(yè)終端、數(shù)據(jù)中心、智能汽車(chē)、移動(dòng)存儲(chǔ)等六大應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新，打造了全系列、差異化的產(chǎn)品體系及服務(wù)，主要包括嵌入式存儲(chǔ)、消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)、工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)、先進(jìn)封測(cè)服務(wù)四大板塊。受益于存儲(chǔ)器國(guó)產(chǎn)替代的發(fā)展趨勢(shì)，隨著存儲(chǔ)器行業(yè)復(fù)蘇，下游需求回暖，公司業(yè)績(jī)有望更上臺(tái)階。（長(zhǎng)城證券）

3、偉測(cè)科技

公司以中高端晶圓及成品芯片測(cè)試為核心，積極拓展工業(yè)級(jí)、車(chē)規(guī)級(jí)及高算力產(chǎn)品的測(cè)試能力，測(cè)試的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)電子、工控、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。展望未來(lái)，公司有望受益于高端芯片回流而帶動(dòng)的測(cè)試需求。此外，下半年半導(dǎo)體市場(chǎng)有望因下游需求改善而迎來(lái)部分好轉(zhuǎn)。在此背景下，公司有望深度受益。（國(guó)金證券） 

4、芯源微

公司在景氣度下行周期持續(xù)加深與國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)合作、提升市場(chǎng)份額。2023年二季度以來(lái)，國(guó)內(nèi)先進(jìn)封測(cè)廠商稼動(dòng)率環(huán)比已出現(xiàn)回暖跡象，未來(lái)汽車(chē)電子、工業(yè)電子及高性能計(jì)算等需求增長(zhǎng)或?qū)⒁I(lǐng)新一輪的資本開(kāi)支計(jì)劃，公司后道先進(jìn)封裝領(lǐng)域設(shè)備訂單有望同步增長(zhǎng)。（申萬(wàn)宏源）

封面圖片來(lái)源：視覺(jué)中國(guó)-VCG111374581230