復(fù)旦微電上半年凈利潤(rùn)同比下滑15.32% 稱產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇信號(hào)開始逐步顯現(xiàn)

每經(jīng)記者 朱成祥    每經(jīng)編輯 魏官紅    

8月28日晚間，復(fù)旦微電（SH688385，股價(jià)52.4元，市值428億元）公布了2023年上半年業(yè)績(jī)，盡管營(yíng)收同比增長(zhǎng)，歸母凈利潤(rùn)卻出現(xiàn)同比下滑。今年上半年，上市公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入17.96億元，同比增加5.52%，歸母凈利潤(rùn)4.49億元，較去年同期下滑15.32%；扣非凈利潤(rùn)為4.15億元，較去年同期下滑20.03%。

處于半導(dǎo)體下行周期，多家芯片設(shè)計(jì)公司業(yè)績(jī)表現(xiàn)不佳。因此，業(yè)界普遍關(guān)心半導(dǎo)體周期何時(shí)回暖。復(fù)旦微電認(rèn)為，產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的信號(hào)開始逐步顯現(xiàn)。

增收不增利

對(duì)于營(yíng)收同比增加，復(fù)旦微電稱，主要系公司在行業(yè)周期性波動(dòng)和市場(chǎng)需求分化的環(huán)境下，憑借豐富的產(chǎn)品線和較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，F(xiàn)PGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）和非揮發(fā)性存儲(chǔ)器產(chǎn)品線的銷售實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，帶動(dòng)公司整體營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)小幅增加。

2023年上半年，復(fù)旦微電毛利率水平小幅提升。綜合毛利率同比上漲了2.10個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到67.10%。這在一定程度上顯示出公司在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整上的成效，以及高可靠產(chǎn)品銷售占比的提升。然而，毛利率上升似乎并未在歸母凈利潤(rùn)上產(chǎn)生明顯影響。

2023年上半年，復(fù)旦微電研發(fā)費(fèi)用率為29.37%，而上年同期為21.96%。

復(fù)旦微電表示，為保持和提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力，公司持續(xù)保持研發(fā)投入力度，半年度投入約為5.88億元，較上年同期增加47.54%，其中，研發(fā)費(fèi)用增加約為1.54億元，主要為研發(fā)項(xiàng)目耗用的材料及加工費(fèi)、折舊與攤銷及技術(shù)服務(wù)費(fèi)增長(zhǎng)引起。上市公司2023年上半年研發(fā)投入占營(yíng)收比例32.74%，上年同期為23.42%。

對(duì)于研發(fā)投入總額較上年發(fā)生較大變化，上市公司表示，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，提升產(chǎn)品技術(shù)和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，尤其是FPGA和非揮發(fā)存儲(chǔ)器等產(chǎn)品，為營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)奠定了基礎(chǔ)；同時(shí)，由于半導(dǎo)體行業(yè)人才緊缺，為匹配市場(chǎng)薪資水平而調(diào)增員工薪資，致研發(fā)投入增長(zhǎng)。

簡(jiǎn)而言之，雖然半導(dǎo)體行業(yè)處于低谷，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)人才仍相對(duì)緊缺。

這也展現(xiàn)了復(fù)旦微電在業(yè)績(jī)方面所面臨的復(fù)雜挑戰(zhàn)。公司為了保持核心競(jìng)爭(zhēng)力，加大研發(fā)投入，但短期內(nèi)或加大了公司的財(cái)務(wù)壓力。

研發(fā)成果如何？

復(fù)旦微電認(rèn)為，以高端制造、高科技應(yīng)用為代表的行業(yè)開始增長(zhǎng)，智能車載設(shè)備制造、智能無人飛行器制造、其他智能消費(fèi)設(shè)備制造分別增長(zhǎng)36.3%、12.5%、20.0%。從產(chǎn)品看，工業(yè)控制計(jì)算機(jī)及系統(tǒng)、虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備等產(chǎn)品產(chǎn)量也分別增長(zhǎng)34.1%、58.0%，前述相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將有力地支撐半導(dǎo)體行業(yè)的逐步復(fù)蘇。

世界半導(dǎo)體貿(mào)易組織（WSTS）在2023年5月發(fā)布預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將出現(xiàn)10.3%的下滑；但預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)將出現(xiàn)強(qiáng)勁復(fù)蘇，預(yù)計(jì)增長(zhǎng)11.8%。

在復(fù)蘇預(yù)期中，復(fù)旦微電的哪些產(chǎn)品線值得關(guān)注？或許可在其研發(fā)費(fèi)用投向中窺得一二。

復(fù)旦微電表示，F(xiàn)PGA產(chǎn)品線已成功突破了超大規(guī)模FPGA架構(gòu)技術(shù)、可編程器件編譯器技術(shù)、多協(xié)議超高速串行收發(fā)器技術(shù)、異構(gòu)智算架構(gòu)技術(shù)、高可靠可編程器件技術(shù)、超大規(guī)模可編程器件配套全流程EDA技術(shù)等關(guān)鍵技術(shù)，在FPGA和PSoC領(lǐng)域形成了明顯的技術(shù)集群優(yōu)勢(shì)，構(gòu)建了核心技術(shù)壁壘夯實(shí)了競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

基于上述技術(shù)的FPGA產(chǎn)品已取得了批量應(yīng)用，獲得了較好的市場(chǎng)反饋和經(jīng)濟(jì)效益。新一代十億門級(jí)FPGA產(chǎn)品研發(fā)工作正在開展中，其各方面性能對(duì)比上一代產(chǎn)品將有大幅提升。

復(fù)旦微電在應(yīng)用領(lǐng)域拓展方面，存儲(chǔ)產(chǎn)品線高度關(guān)注車規(guī)級(jí)、高性能存儲(chǔ)產(chǎn)品的發(fā)展。其表示，公司車規(guī)存儲(chǔ)產(chǎn)品考核族體系正在逐步完善，生產(chǎn)和質(zhì)量體系持續(xù)拓展優(yōu)化提升，EEPROM、NOR均有產(chǎn)品通過AEC-Q100考核，NAND車規(guī)級(jí)產(chǎn)品的相關(guān)考核正在推進(jìn)中。事業(yè)部在系統(tǒng)級(jí)存儲(chǔ)器產(chǎn)品開發(fā)方面投入大量精力，針對(duì)客戶需求，研究探索符合客戶需求的高性能eMMc系列產(chǎn)品，以進(jìn)一步豐富公司存儲(chǔ)產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域。

封面圖片來源：每日經(jīng)濟(jì)新聞 劉國(guó)梅 攝