惠倫晶體：8月18日召開(kāi)董事會(huì)會(huì)議

每經(jīng)AI快訊，惠倫晶體（SZ 300460，收盤價(jià)：10.24元）8月18日晚間發(fā)布公告稱，公司第四屆第十三次董事會(huì)會(huì)議于2023年8月18日在公司會(huì)議室以現(xiàn)場(chǎng)結(jié)合網(wǎng)絡(luò)通訊的方式召開(kāi)。審議了《關(guān)于2023年半年度報(bào)告全文及其摘要的議案》等。

2022年1至12月份，惠倫晶體的營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成為：電子元器件占比91.14%，軟件及信息技術(shù)服務(wù)業(yè)占比8.86%。

惠倫晶體的董事長(zhǎng)是趙積清，男，71歲，學(xué)歷背景為大專；總經(jīng)理是韓繼玲，男，44歲，學(xué)歷背景為本科。

截至發(fā)稿，惠倫晶體市值為29億元。

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(記者 王瀚黎)

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