沃格光電：目前公司玻璃基半導體封裝基板已獲得客戶驗證通過

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘您好！請問公司的封裝技術是否能用于光模塊、光芯片？能否披露下具體的合作公司？

沃格光電（603773.SH）8月17日在投資者互動平臺表示，公司玻璃基半導體封裝基板的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在：（1）玻璃可以介電損耗更低，更薄，支撐更細的線寬線距，以此減少線路扇出層數(shù)，提升信號傳送速度和功率效率，降低功耗；（2）穩(wěn)定性更高，主要體現(xiàn)在高絕緣性能、高剛性、高耐用性、低膨脹系數(shù)；（3）玻璃更容易實現(xiàn)3D封裝結構；（4）玻璃更具性價比，更易實現(xiàn)大面積生產(chǎn)，目前能實現(xiàn)500mm*500mm大片制程，具備板級封裝載板技術能力。 綜上，玻璃基封裝載板在存儲、cpu、gpu芯片、cpo光模塊等半導體封裝領域具備降功耗、提升芯片性能以及降本優(yōu)勢，為全球半導體向先進制程發(fā)展以及AI算力的提升提供了重要載板材料解決方案。目前公司玻璃基半導體封裝基板已獲得客戶驗證通過。

(記者 畢陸名)

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