2023-08-07 18:28:13
8月7日,據(jù)共同社報(bào)道,半導(dǎo)體巨頭鎧俠在日本巖手縣北上市的北上工廠新建的廠房將推遲到2024年以后投入使用。最初設(shè)想在2023年內(nèi)投產(chǎn),推遲是為應(yīng)對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)惡化,鎧俠將視需求恢復(fù)情況決定何時(shí)投產(chǎn)。
鎧俠公關(guān)負(fù)責(zé)人稱(chēng)新建廠房的大部分施工將在2023年內(nèi)結(jié)束,同時(shí)也表示:“投產(chǎn)時(shí)間未定。將在對(duì)需求動(dòng)向進(jìn)行詳細(xì)調(diào)查后再做判斷。”
新廠房將生產(chǎn)半導(dǎo)體之一的電子設(shè)備存儲(chǔ)介質(zhì)“閃存”。投資規(guī)模計(jì)劃為1萬(wàn)億日元(約合人民幣506億元)。鎧俠此前看好隨著社會(huì)推進(jìn)數(shù)字化,中長(zhǎng)期需求將擴(kuò)大。然而隨著疫情平息,智能手機(jī)與計(jì)算機(jī)需求回落,鎧俠2022年9月宣布北上工廠與四日市工廠產(chǎn)量將較平常減少約3成,目前仍維持減產(chǎn)狀態(tài)。(界面)
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