利亞德：無襯底的Micro芯片以50微米以下為主，由于芯片尺寸更小，成本上更有優(yōu)勢

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：前幾天，貴公司在北京展會上發(fā)布了使用無襯底Micro LED芯片的透明屏，請問這種無襯底Micro LED芯片，在使用材料方面與現在使用的氮化鎵襯底的Micro LED芯片有什么不同，另外，無襯底Micro LED芯片在降低成本、制作工藝等方面比現在使用的氮化鎵襯底的Micro LED芯片有什么優(yōu)勢呢？謝謝！

利亞德（300296.SZ）8月3日在投資者互動平臺表示，無襯底的Micro芯片以50微米以下為主，由于芯片尺寸更小，成本上更有優(yōu)勢。

(記者 蔡鼎)

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