利亞德：無(wú)襯底的Micro芯片以50微米以下為主，由于芯片尺寸更小，成本上更有優(yōu)勢(shì)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：前幾天，貴公司在北京展會(huì)上發(fā)布了使用無(wú)襯底Micro LED芯片的透明屏，請(qǐng)問這種無(wú)襯底Micro LED芯片，在使用材料方面與現(xiàn)在使用的氮化鎵襯底的Micro LED芯片有什么不同，另外，無(wú)襯底Micro LED芯片在降低成本、制作工藝等方面比現(xiàn)在使用的氮化鎵襯底的Micro LED芯片有什么優(yōu)勢(shì)呢？謝謝！

利亞德（300296.SZ）8月3日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，無(wú)襯底的Micro芯片以50微米以下為主，由于芯片尺寸更小，成本上更有優(yōu)勢(shì)。

(記者 蔡鼎)

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