7月19日融資余額14956.57億元，相較上個(gè)交易日增加1.77億元

每經(jīng)AI快訊，據(jù)交易所最新公布的數(shù)據(jù)顯示，截至7月19日，滬深兩市的融資融券余額為15886.67億元，相較上個(gè)交易日減少9932.34萬(wàn)元，其中融資余額14956.57億元，相較上個(gè)交易日增加1.77億元。分市場(chǎng)來(lái)看，滬市兩融余額為8382.54億元，相較上個(gè)交易日增加1.29億元，深市兩融余額7504.13億元，相較上個(gè)交易日減少2.28億元。 7月19日兩市共有1576只個(gè)股有融資資金凈買(mǎi)入。共有54只股票融資凈買(mǎi)入額占總成交金額比例超10%，其中海印股份、雙元科技、聯(lián)測(cè)科技排名前三，占比分別為30.28%、24.02%、23.1%。 從融資資金凈買(mǎi)入金額來(lái)看，共有1只個(gè)股凈買(mǎi)入金額超億元，其中XD人民網(wǎng)、N航材、晶方科技排名前三，買(mǎi)入金額分別為1.17億元、9676.44萬(wàn)元、8360.18萬(wàn)元。 (記者蔡鼎) 免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前請(qǐng)核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。