博敏電子：公司IC載板主要應用于存儲領域，目前客戶導入進程順利

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：你好，貴司與長江存儲和長鑫存儲是否有合作？第二增長曲線陶瓷襯板需求如何？

博敏電子（603936.SH）7月14日在投資者互動平臺表示，（1）公司IC載板主要應用于存儲領域，目前客戶導入進程順利，已為長鑫存儲、沛頓、科大訊飛、康佳芯云、纮華電子等十多家客戶進行打樣試產(chǎn)，EMMC、DRAM等存儲類產(chǎn)品配合康佳芯云等客戶進入了小批量生產(chǎn)階段，SD/microSD等產(chǎn)品送樣認證中，實現(xiàn)向CSP類載板的技術轉型和提升。公司亦和長江存儲正在積極接洽互動階段。 （2）隨著新能源汽車滲透率的不斷提升，疊加800V高壓平臺的逐步實現(xiàn)，SiC器件市場將高速增長。公司創(chuàng)新業(yè)務之一AMB陶瓷襯板作為第三代半導體功率器件芯片襯底的首選，其供應鏈下游主要包括軌交、光伏、儲能和新能源汽車等領域。

(記者 蔡鼎)

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