天承科技：網(wǎng)上發(fā)行中簽率為0.04720468%

每經(jīng)AI快訊，天承科技6月28日晚間披露中簽率公告：本次發(fā)行股份數(shù)量為約1453.42萬股?；?fù)軝C(jī)制啟動后，網(wǎng)下最終發(fā)行數(shù)量為約786.40萬股，占扣除戰(zhàn)略配售數(shù)量后發(fā)行數(shù)量的61.4%，網(wǎng)上最終發(fā)行數(shù)量為494.35萬股，占扣除戰(zhàn)略配售數(shù)量后發(fā)行數(shù)量的38.6%?；?fù)軝C(jī)制啟動后，網(wǎng)上發(fā)行最終中簽率為0.04720468%。

2022年1至12月份，天承科技的營業(yè)收入構(gòu)成為：水平沉銅專用化學(xué)品占比75.38%，電鍍專用化學(xué)品占比9.24%，銅面處理專用化學(xué)品占比6.23%，其他占比4.83%，垂直沉銅專用化學(xué)品占比4.18%。

天承科技的董事長、總經(jīng)理均是童茂軍，男，48歲，學(xué)歷背景為本科。

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(記者 曾健輝)

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