深南電路：公司現(xiàn)已具備FC-BGA封裝基板中階產(chǎn)品樣品制造能力，目前相關(guān)產(chǎn)品尚處于客戶驗(yàn)證階段

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：公司目前的FC-BGA封裝基板產(chǎn)品是否已經(jīng)通過(guò)客戶驗(yàn)證，四季度投產(chǎn)是否有訂單能跟上？

深南電路（002916.SZ）6月27日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司現(xiàn)已具備FC-BGA封裝基板中階產(chǎn)品樣品制造能力，目前相關(guān)產(chǎn)品尚處于客戶驗(yàn)證階段。高階產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)按期順利推進(jìn)。公司廣州封裝基板項(xiàng)目規(guī)劃產(chǎn)品包括FC-BGA封裝基板產(chǎn)品，項(xiàng)目預(yù)計(jì)于2023年第四季度連線投產(chǎn)。

(記者 蔡鼎)

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