天承科技：發(fā)行價格為55元/股，6月28日網(wǎng)上申購

每經(jīng)AI快訊，天承科技6月26日晚間披露發(fā)行公告：本次公開發(fā)行股票數(shù)量為約1453.42萬股，發(fā)行后公司總共股本為約5813.69萬股。發(fā)行價格為55元/股；2023年6月28日進(jìn)行網(wǎng)上申購。預(yù)計發(fā)行人募集資金總額約為7.99億元。申購簡稱為天承申購，申購代碼為787603。

2022年1至12月份，天承科技的營業(yè)收入構(gòu)成為：水平沉銅專用化學(xué)品占比75.38%，電鍍專用化學(xué)品占比9.24%，銅面處理專用化學(xué)品占比6.23%，其他占比4.83%，垂直沉銅專用化學(xué)品占比4.18%。

天承科技的總經(jīng)理、董事長均是童茂軍，男，48歲，學(xué)歷背景為本科。

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(記者 曾健輝)

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