每日經濟新聞 2023-06-20 17:10:58
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘你好，公司是否能進行光模封裝業(yè)務，或者有這方面的技術儲備？
雷曼光電（300162.SZ）6月20日在投資者互動平臺表示，公司的封裝技術主要運用在LED直顯業(yè)務，包括傳統(tǒng)的SMD貼片封裝以及新一代COB集成封裝技術。
(記者 畢陸名)
免責聲明：本文內容與數(shù)據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯(lián)系。
未經《每日經濟新聞》報社授權，嚴禁轉載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站，可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
