生益科技：目前已開發(fā)出各個級別應(yīng)用的多種基板材料和積層膠膜

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：目前算力GPU的需求量比較大，請問公司有產(chǎn)品用于GPU嗎？

生益科技（600183.SH）6月15日在投資者互動平臺表示，公司在較早期就在封裝載板用基板材料方面做了相關(guān)技術(shù)布局，對標(biāo)該領(lǐng)域內(nèi)的國際標(biāo)桿企業(yè)，覆蓋了不同材料技術(shù)路線，并和終端進(jìn)行專屬基板材料開發(fā)應(yīng)用。不同封裝形式對材料的要求也不同，我們已在Wire Bond類封裝基板產(chǎn)品大批量應(yīng)用，主要應(yīng)用于傳感器、卡類、射頻、攝像頭、指紋識別、存儲類等產(chǎn)品領(lǐng)域。同時已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封裝為代表的 AP、CPU、GPU、AI類產(chǎn)品進(jìn)行開發(fā)和應(yīng)用。目前已開發(fā)出各個級別應(yīng)用的多種基板材料和積層膠膜。

(記者 蔡鼎)

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