金盤科技：公司在國內(nèi)有?？?、桂林、上海、武漢四大主要生產(chǎn)基地

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：作為海南上市業(yè)績最好的上市公司，請問公司在海南有多少房產(chǎn)？廠房占地有多少面積？新的募投項目占地多少？ 金盤科技（688676.SH）6月12日在投資者互動平臺表示，公司在國內(nèi)有?？?、桂林、上海、武漢四大主要生產(chǎn)基地。公司可轉(zhuǎn)債募投項目主要為儲能系列產(chǎn)品數(shù)字化工廠建設(shè)項目（桂林）、智能裝備制造項目-儲能系列產(chǎn)品數(shù)字化工廠建設(shè)項目（武漢）、節(jié)能環(huán)保輸配電設(shè)備智能制造項目（公司IPO募投項目），不同項目土地面積不等，公司更多詳細信息請關(guān)注公司在上海證券交易所披露的定期報告及其他相關(guān)公告內(nèi)容 (記者蔡鼎) 免責聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風(fēng)險自擔。