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芯享科技完成數(shù)億元B輪融資,戰(zhàn)略布局海外市場

2023-06-08 08:50:11

每經AI快訊,據(jù)芯享科技官微,近日,國產半導體CIM系統(tǒng)服務商無錫芯享信息科技有限公司(簡稱“芯享科技”)宣布完成數(shù)億元B輪融資,由朗瑪峰創(chuàng)投領投,新鼎資本、廣發(fā)乾和跟投,老股東持續(xù)追加投資。據(jù)悉,芯享科技本輪融資將主要用于加大研發(fā)投入和人才梯隊建設以及海外新市場的開拓,推動中國半導體CIM走向全球。(每日經濟新聞)

責編 張喜威

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