蘋果頭顯引AI大模型落地猜想，半導體產(chǎn)業(yè)備戰(zhàn)智能硬件升級

每經(jīng)AI快訊，幾經(jīng)延宕，消費電子霸主蘋果公司再次站在發(fā)布虛擬現(xiàn)實設備的風口。多方消息稱，蘋果公司將于6月5日全球開發(fā)者大會上發(fā)布旗下首款MR（混合現(xiàn)實）設備。這一消息引發(fā)市場對蘋果是否計劃接入ChatGPT類人工智能（AI）應用的猜測。 不同過往，本輪虛擬現(xiàn)實設備站上了通用型人工智能風口，拉開從云到端的新一輪智能化升級序幕。 多位業(yè)內(nèi)人士向記者表示，智能終端接入人工智能大模型的趨勢是明確的，預計很快在下游應用層面將出現(xiàn)AI百花齊放的景象。另外，國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)加速了“創(chuàng)新車輪”，在端側圍繞計算、感知、存儲等關鍵環(huán)節(jié)作充足準備，以迎接人工智能新機遇。（證券時報）