經(jīng)緯輝開：公司本次募投項(xiàng)目產(chǎn)品使用的封裝工藝是目前射頻前端模組封裝市場(chǎng)主流的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）方式

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：你好，咱們公司有先進(jìn)封裝和EDA概念嗎？

經(jīng)緯輝開（300120.SZ）5月23日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司本次募投項(xiàng)目產(chǎn)品使用的封裝工藝是目前射頻前端模組封裝市場(chǎng)主流的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）方式，系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的電子元器件等混合搭載于同一封裝體內(nèi)，形成具有一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件。系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品靈活度大，可顯著減小封裝體積，實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的功能，在異構(gòu)集成方面具有優(yōu)勢(shì)。

(記者 蔡鼎)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。