每日經(jīng)濟(jì)新聞 2023-05-23 13:36:47
每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:你好,咱們公司有先進(jìn)封裝和EDA概念嗎?
經(jīng)緯輝開(300120.SZ)5月23日在投資者互動平臺表示,公司本次募投項目產(chǎn)品使用的封裝工藝是目前射頻前端模組封裝市場主流的系統(tǒng)級封裝(SiP)方式,系統(tǒng)級封裝(SiP)可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的電子元器件等混合搭載于同一封裝體內(nèi),形成具有一定功能的單個標(biāo)準(zhǔn)封裝件。系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品靈活度大,可顯著減小封裝體積,實現(xiàn)更復(fù)雜的功能,在異構(gòu)集成方面具有優(yōu)勢。
(記者 蔡鼎)
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