凱格精機：目前在手訂單情況穩(wěn)定，半導(dǎo)體封裝與SMT的融合已成為趨勢

凱格精機近期披露投資者關(guān)系活動記錄表顯示，公司目前在手訂單情況穩(wěn)定，生產(chǎn)經(jīng)營一切正常。

高密度封裝技術(shù)與SMT、SMT與PCB制造技術(shù)相結(jié)合的新型模塊化組件、系統(tǒng)化組件具有體積明顯縮小，提高頻率特性和散熱性，提高可靠性，增加電子產(chǎn)品的使用壽命，提高SMT生產(chǎn)效率等優(yōu)點。SMT技術(shù)逐漸被半導(dǎo)體廠商應(yīng)用，傳統(tǒng)的技術(shù)區(qū)域界限日趨模糊，半導(dǎo)體封裝與SMT的融合已成為趨勢。

半導(dǎo)體行業(yè)的供應(yīng)鏈正在重構(gòu)，相對封閉的體系正在被逐漸打破。具有SMT經(jīng)驗的公司所獨具的快速迭代能力、成本控制意識，能夠更好地助力半導(dǎo)體廠商在新產(chǎn)品、新技術(shù)上的推廣和應(yīng)用。（界面）