應(yīng)用材料公司計(jì)劃投資40億美元在硅谷建芯片研究中心，尋求獲美國(guó)政府補(bǔ)貼

5月22日，美國(guó)半導(dǎo)體和顯示設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料公司表示，該公司計(jì)劃投資40億美元在硅谷中心地帶建立一研究中心，旨在促進(jìn)全球半導(dǎo)體和計(jì)算行業(yè)所需基礎(chǔ)技術(shù)的開(kāi)發(fā)和商業(yè)化。

應(yīng)用材料表示，該研究中心名為“設(shè)備和工藝創(chuàng)新與商業(yè)化”（EPIC），將建在加州桑尼維爾，并于2026年投入使用，將創(chuàng)造多達(dá)2000個(gè)工程崗位。該中心將在頭十年承擔(dān)約250億美元的研究工作，匯集來(lái)自研究型大學(xué)和主要芯片制造商的員工，如英特爾、臺(tái)積電和三星電子等。應(yīng)用材料表示將在7年內(nèi)向新設(shè)施投資，并希望美國(guó)政府通過(guò)《芯片法案》提供補(bǔ)貼。

應(yīng)用材料高管表示，從研究型大學(xué)獲得創(chuàng)意并將其轉(zhuǎn)化為工廠使用的工具可能需要很多年時(shí)間。通過(guò)將大學(xué)、芯片制造商與應(yīng)用材料三方整合在一起并平行開(kāi)展工作，該公司希望將上述轉(zhuǎn)化時(shí)間縮短近三分之一。（界面）