新潔能：將于三季度實(shí)現(xiàn)IGBT模塊封裝的量產(chǎn) 公司暫時(shí)不涉及CPO技術(shù)

每經(jīng)AI快訊，4月6日，新潔能在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司的商業(yè)模式為“Fabless+先進(jìn)封測(cè)”模式，產(chǎn)能利用情況良好，公司將不斷擴(kuò)大先進(jìn)封測(cè)的規(guī)模，投入SiC MOSFET功率器件和模塊的封裝，并將于2023年第三季度實(shí)現(xiàn)IGBT模塊封裝的量產(chǎn)。公司暫時(shí)不涉及CPO技術(shù)。公司的屏蔽柵MOSFET、超結(jié)MOSFET產(chǎn)品已長(zhǎng)期大量應(yīng)用于下游數(shù)據(jù)中心行業(yè)中，主要客戶(hù)如歐陸通、中國(guó)長(zhǎng)城、科斯特、高斯寶等，最終應(yīng)用于浪潮、長(zhǎng)城、技嘉、廣達(dá)等服務(wù)器客戶(hù)。算力時(shí)代的開(kāi)啟為公司提供了更多的機(jī)會(huì)。