金盤(pán)科技：第一季度“金盤(pán)轉(zhuǎn)債”轉(zhuǎn)股598股

每經(jīng)AI快訊，金盤(pán)科技（SH 688676，收盤(pán)價(jià)：33.91元）4月3日晚間發(fā)布公告稱(chēng)，自2023年3月22日至2023年3月31日期間，“金盤(pán)轉(zhuǎn)債”共有人民幣約2.1萬(wàn)元已轉(zhuǎn)換為公司股票，轉(zhuǎn)股數(shù)量為598股，占“金盤(pán)轉(zhuǎn)債”轉(zhuǎn)股前公司已發(fā)行股份總額的0.0001%。截至2023年3月31日，“金盤(pán)轉(zhuǎn)債”尚未轉(zhuǎn)股的可轉(zhuǎn)債金額為人民幣約9.77億元，占“金盤(pán)轉(zhuǎn)債”發(fā)行總量的約100.00%。

2022年1至12月份，金盤(pán)科技的營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成為：電氣機(jī)械和器材制造業(yè)占比96.32%，專(zhuān)用設(shè)備制造業(yè)占比2.87%。

金盤(pán)科技的董事長(zhǎng)是李志遠(yuǎn)，男，68歲，學(xué)歷背景為本科；總經(jīng)理是李輝，女，51歲，學(xué)歷背景為本科。

截至發(fā)稿，金盤(pán)科技市值為145億元。

道達(dá)號(hào)（daoda1997）“個(gè)股趨勢(shì)”提醒：
1. 金盤(pán)科技近30日內(nèi)北向資金持股量增加204.10萬(wàn)股，占流通股比例增加1.07%；
2. 近30日內(nèi)無(wú)機(jī)構(gòu)對(duì)金盤(pán)科技進(jìn)行調(diào)研。
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(記者 曾健輝)

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