壹石通：規(guī)劃新建的年產(chǎn)200噸高端芯片封裝用Low-α球形氧化鋁項目，有望2023年下半年部分投產(chǎn)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司公告low-α封裝材料打破了國外壟斷，填補了國內(nèi)空白。但有一點不明白，既然目前國內(nèi)空白被你們打破，那國內(nèi)芯片封裝廠應該會是你們要重點拓展的客戶，為何到目前為止只是給日韓企業(yè)送了樣，等著他們反饋和下單？這么被動的等訂單能等來嗎？為何不主動出擊在國內(nèi)企業(yè)里拓展業(yè)務？規(guī)劃的200噸產(chǎn)能，按現(xiàn)在你們的介紹，猴年馬月也不可能投產(chǎn)，這是一個噱頭嗎？這可是高調(diào)定增拿的錢投資的產(chǎn)能，就這么低效嗎？

壹石通（688733.SH）4月3日在投資者互動平臺表示，Low-α 射線球形氧化鋁屬于一種先進的芯片封裝材料，其技術門檻高、生產(chǎn)難度大，單位售價極高，因此主要應用于特殊用途和高端性能需求的電子封裝材料中。目前該產(chǎn)品的主要終端需求方為日韓大型電子設備生產(chǎn)制造企業(yè)，而國內(nèi)市場需求尚處于培育階段。 公司規(guī)劃新建的年產(chǎn)200噸高端芯片封裝用Low-α球形氧化鋁項目，有望在2023年下半年實現(xiàn)部分投產(chǎn)，目前日韓客戶已陸續(xù)送樣驗證，客戶初步反饋良好。 

(記者 王瀚黎)

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