文一科技：公司預(yù)約的年報(bào)披露時(shí)間為2023年4月26日

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：據(jù)了解，TSV生產(chǎn)流程，會(huì)涉及到深孔刻蝕、PVD、 CVD、銅填充、微凸點(diǎn)及電鍍、清洗、減薄、鍵合等二十 余種設(shè)備。董秘，請(qǐng)問(wèn)公司是否有研發(fā)其中某種設(shè)備？ 謝謝！

文一科技（600520.SH）4月3日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，截至目前，我公司未有應(yīng)披露而未披露信息。公司的產(chǎn)品情況請(qǐng)參考《文一科技2022年年度報(bào)告》中有關(guān)內(nèi)容，公司預(yù)約的年報(bào)披露時(shí)間為2023年4月26日。

(記者 尹華祿)

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