銅冠銅箔：公司部分銅箔產(chǎn)品可用于IC封裝基板

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司銅箔主要應用在哪些領(lǐng)域？？ 技術(shù)和超薄在國際上如何？ 公司鋰銅箔和電子箔產(chǎn)品比例如何？ 公司電子箔可以應用在IC封裝基板么？ 公司電子箔主要應用有哪些？

銅冠銅箔（301217.SZ）3月24日在投資者互動平臺表示，公司主要從事各類高精度電子銅箔的研發(fā)、制造和銷售等，主要產(chǎn)品按應用領(lǐng)域分類包括 PCB 銅箔和鋰電池銅箔。其中，PCB 銅箔下游行業(yè)主要為電子信息行業(yè)，終端應用領(lǐng)域包括通信、計算機、消費電子和汽車電子等；鋰電池銅箔下游行業(yè)主要為新能源行業(yè)，終端應用領(lǐng)域包括新能源汽車、電動自行車、3C 數(shù)碼產(chǎn)品、儲能系統(tǒng)等。目前公司擁有電子銅箔產(chǎn)品總產(chǎn)能為5.5萬噸/年，其中，PCB銅箔產(chǎn)能3.5萬噸/年，鋰電池銅箔產(chǎn)能2萬噸/年。公司是國內(nèi)生產(chǎn)高性能電子銅箔產(chǎn)品的領(lǐng)軍企業(yè)之一，公司部分銅箔產(chǎn)品可用于IC封裝基板。

(記者 姚祥云)

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