科翔股份：目前暫未涉及半導體建設項目

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司產(chǎn)品是否屬于半導體行業(yè)

科翔股份（300903.SZ）3月21日在投資者互動平臺表示，公司募投項目江西科翔印制電路板及半導體建設項目總體分三期建設，產(chǎn)品線規(guī)劃涵蓋多層板、HDI板、特殊板、撓性板和IC載板等PCB產(chǎn)品，目前暫未涉及半導體建設項目，關(guān)于半導體建設項目具體情況請關(guān)注公司后續(xù)發(fā)展，我們將嚴格按照監(jiān)管要求履行相應的披露義務。

(記者 王瀚黎)

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