科翔股份：目前暫未涉及半導(dǎo)體建設(shè)項(xiàng)目

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：請問公司產(chǎn)品是否屬于半導(dǎo)體行業(yè)

科翔股份（300903.SZ）3月21日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司募投項(xiàng)目江西科翔印制電路板及半導(dǎo)體建設(shè)項(xiàng)目總體分三期建設(shè)，產(chǎn)品線規(guī)劃涵蓋多層板、HDI板、特殊板、撓性板和IC載板等PCB產(chǎn)品，目前暫未涉及半導(dǎo)體建設(shè)項(xiàng)目，關(guān)于半導(dǎo)體建設(shè)項(xiàng)目具體情況請關(guān)注公司后續(xù)發(fā)展，我們將嚴(yán)格按照監(jiān)管要求履行相應(yīng)的披露義務(wù)。

(記者 王瀚黎)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。