華泰證券：電鍍銅有望成為HJT金屬化終局技術(shù)

每經(jīng)AI快訊，華泰證券研報表示，HJT產(chǎn)業(yè)化過程中，金屬化降本是當(dāng)前最迫切任務(wù)，電鍍銅作為完全無銀化的顛覆性降本技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，能夠有力解決異質(zhì)結(jié)電池銀漿成本高的痛點(diǎn)，符合光伏發(fā)展第一性原理。當(dāng)前電鍍銅處于從0到1發(fā)展階段，但產(chǎn)業(yè)趨勢不斷增強(qiáng)，頭部設(shè)備廠已實(shí)現(xiàn)向下游送樣測試，我們預(yù)計隨著測試結(jié)果陸續(xù)出爐，電鍍銅有望逐漸成為相對確定的技術(shù)方向。我們預(yù)計銅電鍍行業(yè)將在23年實(shí)現(xiàn)從0到1的突破，設(shè)備市場空間在2025年有望達(dá)到100億元以上，建議關(guān)注銅電鍍設(shè)備廠商投資機(jī)會。