深南電路：FC-BGA基板技術(shù)正在現(xiàn)有平臺基礎(chǔ)上進(jìn)行深度孵化，目前處于樣品研發(fā)階段

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司今年是否有引進(jìn)FC一BGA基板技術(shù)方面的專家人才？

深南電路（002916.SZ）12月26日在投資者互動平臺表示，公司封裝基板業(yè)務(wù)已擁有較為先進(jìn)的精細(xì)線路技術(shù)能力以及質(zhì)量能力平臺，F(xiàn)C-BGA基板技術(shù)正在現(xiàn)有平臺基礎(chǔ)上進(jìn)行深度孵化，目前處于樣品研發(fā)階段，整體研發(fā)進(jìn)展按期順利推進(jìn)。公司已積極引入該領(lǐng)域的技術(shù)專家人才，加快工藝制程開發(fā)。

(記者 王可然)

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