賽微電子：公司BAW濾波器的工藝開(kāi)發(fā)及試產(chǎn)工作符合預(yù)期

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：董秘，您好，請(qǐng)問(wèn)上次6月份試產(chǎn)的濾波器情況如何，性能，良率等是否達(dá)到預(yù)期，是否接下來(lái)會(huì)導(dǎo)入規(guī)?；慨a(chǎn)？請(qǐng)問(wèn)接下來(lái)FAB4與5如何布局，其他新的FAB6.7.8進(jìn)展如何？請(qǐng)問(wèn)激光雷達(dá)目前進(jìn)展如何，何時(shí)會(huì)小批量試產(chǎn)？請(qǐng)問(wèn)剛公布的氣體傳感器MEMS芯片與現(xiàn)市場(chǎng)上的同類(lèi)芯片相比性能如何，有何優(yōu)勢(shì)，有無(wú)技術(shù)壁壘？

賽微電子（300456.SZ）12月8日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司BAW濾波器的工藝開(kāi)發(fā)及試產(chǎn)工作符合預(yù)期；公司FAB4及FAB5均代表境外產(chǎn)能拓展計(jì)劃，但FAB5（德國(guó)Elmos產(chǎn)線(xiàn)）的收購(gòu)計(jì)劃已受挫；公司其他境內(nèi)FAB尚處于與相關(guān)方溝通協(xié)商的過(guò)程中；公司MEMS振鏡的工藝開(kāi)發(fā)工作進(jìn)展順利；公司氣體傳感器MEMS芯片采用硅基加工工藝進(jìn)行微型化、集成化、批量化生產(chǎn)，基于此制造的氣體傳感器具有小尺寸、低功耗、高靈敏等特點(diǎn)，較傳統(tǒng)氣體傳感器具有顯著技術(shù)及性能優(yōu)勢(shì)

(記者 蔡鼎)

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