勁拓股份：公司半導(dǎo)體芯片真空甲酸共晶爐和真空回流焊應(yīng)用于車規(guī)級(jí)IGBT的封裝焊接等生產(chǎn)制造過程

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：董秘您好，貴公司在車規(guī)級(jí)igbt領(lǐng)域有哪些產(chǎn)品和技術(shù)？行業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手有哪些？

勁拓股份（300400.SZ）11月29日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司半導(dǎo)體芯片真空甲酸共晶爐和真空回流焊應(yīng)用于車規(guī)級(jí)IGBT的封裝焊接等生產(chǎn)制造過程，行業(yè)內(nèi)主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手為國(guó)外廠商

(記者 蔡鼎)

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