8家日企出資的高端芯片公司目標(biāo)2027年投產(chǎn)：聚焦尖端半導(dǎo)體制造，不追求規(guī)模

每經(jīng)AI快訊，共同社11月12日消息，豐田汽車、日本電信電話等日企出資成立的生產(chǎn)下一代半導(dǎo)體的新公司Rapidus社長(zhǎng)小池淳義11日在東京召開記者會(huì)，表示將于2027年開始生產(chǎn)下一代半導(dǎo)體。小池淳義表示，新公司將集中于盈利性高的尖端半導(dǎo)體制造，而非追求規(guī)模。

根據(jù)日本經(jīng)產(chǎn)省的計(jì)劃，Rapidus分別由豐田、索尼、軟銀、鎧俠、日本電裝、日本電氣、日本電信電話出資10億日元，三菱UFJ銀行出資3億日元。日本政府將提供7090億日元補(bǔ)貼。Rapidus將與美國IBM等公司合作，開發(fā)2納米半導(dǎo)體技術(shù)，建立短周轉(zhuǎn)時(shí)間（TAT）試驗(yàn)線，引進(jìn)EUV光刻設(shè)備等。

為實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，新公司可能需要達(dá)到萬億日元規(guī)模的投資。Rapidus董事長(zhǎng)、東京電子前社長(zhǎng)東哲郎稱“他國對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，國家補(bǔ)助相當(dāng)?shù)轿?rdquo;，期待日本政府給予長(zhǎng)期的資金援助。（界面新聞）