華正新材：公司新項(xiàng)目CBF積層絕緣膜可應(yīng)用于相關(guān)先進(jìn)封裝載板領(lǐng)域，目前該項(xiàng)目尚處于前期研發(fā)階段

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：可否說說cbf絕緣膜具體是什么功用？對(duì)芯片重要性如何？

華正新材（603186.SH）11月4日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司新項(xiàng)目CBF積層絕緣膜可應(yīng)用于相關(guān)先進(jìn)封裝載板領(lǐng)域，目前該項(xiàng)目尚處于前期研發(fā)階段，項(xiàng)目進(jìn)程較長(zhǎng)存在項(xiàng)目不達(dá)預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)，敬請(qǐng)投資者注意投資風(fēng)險(xiǎn)。

(記者 王瀚黎)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。