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多氟多:半導體級氫氟酸主要應用在芯片制造過程中的蝕刻與清洗,目前產能1萬噸

每日經濟新聞 2022-09-19 17:10:21

每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:請問,芯片先進封裝技術和晶源加工是否要用到氫氟酸,公司電子級氫氟酸目前產能多少,擴產計劃如何?

多氟多(002407.SZ)9月19日在投資者互動平臺表示,公司半導體級氫氟酸主要應用在芯片制造過程中的蝕刻與清洗,目前產能1萬噸,正在擴產3萬噸,預計明年上半年陸續(xù)投產。

(記者 畢陸名)

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