每日經(jīng)濟新聞 2022-08-22 11:47:18
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘您好，公司的BGA焊錫球產(chǎn)品直徑是多少？能夠多小的芯片封裝使用？目前下游已有的客戶是哪些？
錫業(yè)股份（000960.SZ）8月22日在投資者互動平臺表示，BGA焊錫球為公司錫精深加工產(chǎn)品之一，公司錫球尺寸在0.2mm-1.3mm之間，目前公司下游客戶主要集中芯片封測、連接器植球、激光焊接等集成電路領域。
(記者 蔡鼎)
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