柔性封裝芯片用PI膜量產(chǎn)了嗎？國風(fēng)新材回應(yīng)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：董秘好，柔性封裝芯片用PI膜量產(chǎn)了嗎？

國風(fēng)新材（000859.SZ）8月19日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，經(jīng)第七屆董事會(huì)十一次會(huì)議審議通過，公司擬投資建設(shè)新型柔性電子用聚酰亞胺膜材料項(xiàng)目，項(xiàng)目主要產(chǎn)品為包含芯片柔性封裝用PI膜在內(nèi)各型聚酰亞胺薄膜，目前項(xiàng)目正按計(jì)劃正常推進(jìn)中，暫未量產(chǎn)。

(記者 畢陸名)

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