捷捷微電：公司目前有少量碳化硅器件的封測(cè)，該系列產(chǎn)品仍在持續(xù)研究推進(jìn)過程中，尚未進(jìn)入量產(chǎn)階段

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：請(qǐng)問公司三代半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展進(jìn)展如何？

捷捷微電（300623.SZ）8月19日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司與中科院微電子研究所、西安電子科大合作研發(fā)以SiC、GaN為代表第三代半導(dǎo)體材料的半導(dǎo)體器件，截至目前，公司擁有氮化鎵和碳化硅相關(guān)實(shí)用新型專利5件，此外，公司還有6個(gè)發(fā)明專利尚在申請(qǐng)受理中。公司目前有少量碳化硅器件的封測(cè)，該系列產(chǎn)品仍在持續(xù)研究推進(jìn)過程中，尚未進(jìn)入量產(chǎn)階段。

(記者 畢陸名)

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