高德紅外：目前公司非制冷制造工藝為0.11微米，也擁有8微米像元非制冷紅外芯片

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：艾睿光電的國產(chǎn)紅外芯片（非制冷）使用8微米制造工藝，請問董秘，我司的芯片制造工藝在什么水平？

高德紅外（002414.SZ）8月16日在投資者互動平臺表示，您提到的8微米為像元尺寸而非制造工藝，目前公司非制冷制造工藝為0.11微米，也擁有8微米像元非制冷紅外芯片。公司一直以來以實際市場需求為前提向“大面陣、小像元”的方向發(fā)展，目前公司研制生產(chǎn)的紅外芯片產(chǎn)品品類豐富，覆蓋多種面陣規(guī)格、多種像元尺寸及多種波段組合。

(記者 畢陸名)

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