富滿微：我司產(chǎn)品采用的封裝形式系根據(jù)產(chǎn)品性能要求不同，采用的封裝形式不同

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：你好我是投資者，請(qǐng)?jiān)敿?xì)介紹一下貴司產(chǎn)品采用的封裝形式？

富滿微（300671.SZ）8月15日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，我司產(chǎn)品采用的封裝形式系根據(jù)產(chǎn)品性能要求不同，采用的封裝形式不同，如：射頻類芯片，我們采用的是多模多頻集成封裝、異質(zhì)芯片集成封裝，模數(shù)混合集成封裝等。

(記者 畢陸名)

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