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富滿微:我司產(chǎn)品采用的封裝形式系根據(jù)產(chǎn)品性能要求不同,采用的封裝形式不同

每日經(jīng)濟新聞 2022-08-15 15:50:21

每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:你好我是投資者,請詳細介紹一下貴司產(chǎn)品采用的封裝形式?

富滿微(300671.SZ)8月15日在投資者互動平臺表示,我司產(chǎn)品采用的封裝形式系根據(jù)產(chǎn)品性能要求不同,采用的封裝形式不同,如:射頻類芯片,我們采用的是多模多頻集成封裝、異質(zhì)芯片集成封裝,模數(shù)混合集成封裝等。

(記者 畢陸名)

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