派瑞股份：公司具備先進(jìn)大功率半導(dǎo)體芯片的設(shè)計、工藝制造和封裝試驗等全套技術(shù)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司是否有Chiplet（芯粒）概念和技術(shù)儲備？Chiplet模式是在摩爾定律趨緩下的半導(dǎo)體工藝發(fā)展方向之一，該方案通過將多個裸芯片進(jìn)行先進(jìn)封裝實現(xiàn)對先進(jìn)制程迭代的彎道超車。與傳統(tǒng)的SoC方案相比，Chiplet 模式具有設(shè)計靈活性、成本低、上市周期短三方面優(yōu)勢。

派瑞股份（300831.SZ）8月12日在投資者互動平臺表示，目前公司的優(yōu)勢主要關(guān)注高壓大功率方面的市場需求，具備先進(jìn)的大功率半導(dǎo)體芯片的設(shè)計、工藝制造和封裝試驗等全套技術(shù)。

(記者 王可然)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。