每日經(jīng)濟新聞 2022-08-12 17:06:11
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘你好：全球國內(nèi)晶圓級封裝發(fā)展趨勢？
大立科技（002214.SZ）8月12日在投資者互動平臺表示，紅外熱像產(chǎn)品應用于消費電子市場主要需要解決的問題是微型化和低成本，晶圓級封裝探測器是解決上述問題的主要技術(shù)手段。公司自產(chǎn)晶圓級封裝探測器已開始應用于低成本工具類和消費類熱像儀產(chǎn)品。
(記者 畢陸名)
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