每日經(jīng)濟(jì)新聞 2022-07-21 07:15:02
每經(jīng)編輯 畢陸名
7月20日晚間,氣派科技(SH688216,股價(jià)26.17元,市值27.81億元)發(fā)布公告稱,公司核心技術(shù)人員程浪近日因個(gè)人原因申請(qǐng)辭職,辭職后不再擔(dān)任公司任何職務(wù)。
據(jù)悉,程浪1992年9月出生,中國(guó)國(guó)籍,無永久境外居留權(quán);畢業(yè)于東華理工大學(xué)電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè);2016年7月加入公司,歷任公司研發(fā)技術(shù)員、工程師、中級(jí)工程師、高級(jí)工程師,為公司核心技術(shù)人員之一。截至本公告披露日,程浪未持有公司股份。氣派科技2021年財(cái)報(bào)顯示,其報(bào)告期內(nèi)從公司獲得的稅前報(bào)酬為24.51萬(wàn)元。
公告稱,程浪與公司簽訂了《保密協(xié)議》,程浪在任職期間作為發(fā)明人的專利均為職務(wù)發(fā)明,所有權(quán)屬于公司,不存在涉及職務(wù)發(fā)明專利權(quán)屬糾紛或潛在糾紛的情形,亦不存在影響公司專利權(quán)屬完整性的情況。
截至公告披露日,公司已獲授權(quán)專利214項(xiàng),其中程浪在任職期間參與研究并已獲授權(quán)的發(fā)明專利3項(xiàng)、實(shí)用新型專利25項(xiàng)、外觀設(shè)計(jì)專利22項(xiàng)。程浪涉及的專利絕大多數(shù)為其與公司其他研發(fā)人員共同研發(fā),且以實(shí)用新型、外觀設(shè)計(jì)專利為主,其中僅1項(xiàng)實(shí)用新型專利和12項(xiàng)外觀設(shè)計(jì)專利的單一發(fā)明人為程浪。上述知識(shí)產(chǎn)權(quán)所有權(quán)均屬于公司,不存在涉及職務(wù)發(fā)明專利權(quán)屬糾紛或潛在糾紛的情形,亦不存在影響公司專利權(quán)屬完整性的情況。據(jù)年報(bào)顯示,2021年公司研發(fā)投入達(dá)到5564.28萬(wàn)元,占營(yíng)業(yè)收入的比例6.87%,較上年增加0.48個(gè)百分點(diǎn)。公告還表示,截至公告披露日,公司未發(fā)現(xiàn)程浪離職后存在違反保密協(xié)議的情形,公司未與程浪簽訂競(jìng)業(yè)限制協(xié)議。
目前,程浪原承擔(dān)的研發(fā)項(xiàng)目已由公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)承接,程浪的離職不會(huì)對(duì)公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力和研發(fā)能力產(chǎn)生重大影響。公司的核心技術(shù)人員變動(dòng)如下:
6月27日,氣派科技公告,股東深創(chuàng)投及其一致行動(dòng)人東莞紅土、紅土信息計(jì)劃以集中競(jìng)價(jià)交易、大宗交易方式合計(jì)減持不超過212.54萬(wàn)股(公司總股本的2%)。
6月16日,氣派科技公告,公司擬開展集成電路產(chǎn)業(yè)封裝中的前端工序晶圓測(cè)試業(yè)務(wù),公司擬出資4950萬(wàn)元,與自然人張巧珍合計(jì)出資5000萬(wàn)元,設(shè)立氣派芯競(jìng)科技有限公司。氣派芯競(jìng)科技有限公司以1650萬(wàn)元的價(jià)格受讓東莞市譯芯半導(dǎo)體有限公司的晶圓測(cè)試設(shè)備及其配套測(cè)試程序等。
4月19日,氣派科技發(fā)布的2021年年度報(bào)告顯示,2021年公司共實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入8.09億元,同比增長(zhǎng)47.69%;歸母凈利潤(rùn)1.34億元,同比增長(zhǎng)67.46%;扣非歸母凈利潤(rùn)1.26億元,同比增長(zhǎng)69.45%;經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~2.21億元,同比增長(zhǎng)284.76%。
同時(shí),一季報(bào)顯示,2022年一季度氣派科技的營(yíng)收及凈利潤(rùn)分別為12642.80萬(wàn)元和-610.82萬(wàn)元,較上年同期出現(xiàn)一定程度下滑。公司表示,當(dāng)季業(yè)績(jī)水平的下降一方面主要來自于春節(jié)假期延長(zhǎng)和疫情停工停產(chǎn)有效生產(chǎn)天數(shù)下降,以及疫情對(duì)生產(chǎn)效率的影響;另一方面,則是由于公司擴(kuò)產(chǎn)導(dǎo)致生產(chǎn)人員規(guī)模的擴(kuò)大和生產(chǎn)設(shè)備資產(chǎn)規(guī)模的提升,致使公司折舊和人員費(fèi)用支出較去年同期提升較大所致。拉長(zhǎng)維度來看,產(chǎn)能擴(kuò)張和資本投入盡管在短期對(duì)公司業(yè)績(jī)帶來了一定壓力,但對(duì)于其長(zhǎng)期的增長(zhǎng)則會(huì)產(chǎn)生更大的驅(qū)動(dòng)。
據(jù)氣派科技官網(wǎng)介紹,公司于2021年6月23日在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市。公司自成立以來,一直從事集成電路的封裝、測(cè)試服務(wù)。經(jīng)過多年的沉淀和積累,公司已發(fā)展成為華南地區(qū)規(guī)模最大的內(nèi)資集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一,是我國(guó)內(nèi)資集成電路封裝測(cè)試服務(wù)商中少數(shù)具備較強(qiáng)的質(zhì)量管理體系、工藝創(chuàng)新能力的技術(shù)應(yīng)用型企業(yè)之一。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的《中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)調(diào)研報(bào)告(2019年版)》顯示,公司在2018年國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)收入排名中,位居內(nèi)資企業(yè)第9名、華南地區(qū)內(nèi)資企業(yè)第2名。
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