洲明科技：公司MiniⅡ產(chǎn)品采用全倒裝COB集成封裝工藝，并已實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：董秘您好，請(qǐng)教下，友商公布的Micro-Led 0.9mm產(chǎn)品和公司的mini-led0.9mm產(chǎn)品是否有本質(zhì)的區(qū)別？

洲明科技（300232.SZ）7月6日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司MiniⅡ產(chǎn)品采用全倒裝COB集成封裝工藝，并已實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，配備公司獨(dú)有UIV畫質(zhì)引擎和自研控制系統(tǒng)，具備100000:1超高對(duì)比度、0.01cd/㎡-10000cd/㎡采集范圍、2000nits亮度，動(dòng)態(tài)HDR+SDR效果增強(qiáng)等突出性能，畫面細(xì)節(jié)更豐富、對(duì)比度更突出，整體在顯示效果、燈面溫升、對(duì)比度、平整度、墨色一致性等方面表現(xiàn)良好；同時(shí)，將高效共晶全倒裝結(jié)構(gòu)LED芯片和動(dòng)態(tài)節(jié)能技術(shù)相結(jié)合，屏幕節(jié)能提升50%，燈珠可靠性提升10倍。

(記者 蔡鼎)

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