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上海鴻曄電子科技股份有限公司擬IPO

每日經(jīng)濟新聞 2022-06-30 22:37:52

每經(jīng)AI快訊,2022年6月30日,上海鴻曄電子科技股份有限公司披露招股說明書(申報稿),上海鴻曄電子科技股份有限公司本次公開發(fā)行股票數(shù)量不超過約1407.98萬股,占發(fā)行后總股本的比例不低于25%,本次發(fā)行全部為新股發(fā)行,不涉及股東公開發(fā)售股份的情形。本次募集資金用于項目及擬投入的募資金額為:產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項目,擬用募集資金投入約1.81億元;研發(fā)中心建設(shè)項目,擬用募集資金投入約1.47億元;補充流動資金,擬用募集資金投入2.50億元。本次股票發(fā)行后擬在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。

公司專注于軍用無線通信領(lǐng)域射頻及頻率電子元器件的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)與銷售,為客戶提供信號收發(fā)與處理的技術(shù)解決方案,主要產(chǎn)品包括跳頻濾波器和晶體振蕩器等電子元器件。

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每經(jīng)頭條(nbdtoutiao)——挖人靠“競拍”!這個行業(yè)正上演“搶人”大戰(zhàn)

(記者 曾健輝)

 

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每經(jīng)AI快訊,2022年6月30日,上海鴻曄電子科技股份有限公司披露招股說明書(申報稿),上海鴻曄電子科技股份有限公司本次公開發(fā)行股票數(shù)量不超過約1407.98萬股,占發(fā)行后總股本的比例不低于25%,本次發(fā)行全部為新股發(fā)行,不涉及股東公開發(fā)售股份的情形。本次募集資金用于項目及擬投入的募資金額為:產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項目,擬用募集資金投入約1.81億元;研發(fā)中心建設(shè)項目,擬用募集資金投入約1.47億元;補充流動資金,擬用募集資金投入2.50億元。本次股票發(fā)行后擬在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。 公司專注于軍用無線通信領(lǐng)域射頻及頻率電子元器件的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)與銷售,為客戶提供信號收發(fā)與處理的技術(shù)解決方案,主要產(chǎn)品包括跳頻濾波器和晶體振蕩器等電子元器件。 更多新股分析學(xué)習(xí),微信搜索關(guān)注【每經(jīng)極簡投研院】,領(lǐng)取課程福利! 免責(zé)聲明:本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考,不構(gòu)成投資建議,使用前核實。據(jù)此操作,風(fēng)險自擔(dān)。

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