博敏電子：IGBT陶瓷襯板屬于新的工藝技術，公司配合車廠進行國產化替代

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：尊敬的董秘，您好。能介紹下貴司在新能源汽車三電、IGBT陶瓷襯板這兩個產品領域的合作情況嗎？現(xiàn)在高端新能源汽車IGBT是主流，貴司在IGBT散熱的國內行業(yè)地位如何？謝謝。

博敏電子（603936.SH）6月27日在投資者互動平臺表示，在新能源汽車依托公司多年布局的大功率電路板，助力三電領域高集成、模塊化、輕量化的發(fā)展趨勢下，大功率電路板在電池Pack部件已經成熟運用，在電控部件上的應用成效也在國內第一梯隊的造車新勢力車企上得到充分認可。公司從客戶的研發(fā)初期就直接參與設計、驗證、優(yōu)化等，為客戶提供從PCB制造、器件采購、電子裝聯(lián)等服務，形成一站式的服務模式并在多家造車新勢力客戶中應用。IGBT陶瓷襯板屬于新的工藝技術，公司配合車廠進行國產化替代，其中AMB工藝技術的陶瓷襯板也逐步應用于新能源汽車的IGBT模塊上。IGBT散熱對于功率模塊的性能是非常重要的，目前國內的IGBT模塊大部分還是采用DBC工藝；隨著工作電壓、性能要求的不斷提升，AMB工藝技術的陶瓷基板能更好地解決上述痛點，對比DBC、AMB更具導熱性、耐熱性、耐沖擊，目前該技術不僅在汽車領域，還在航天、軌道交通、工業(yè)電網領域廣泛應用，在核心器件國產化的大趨勢下，依托公司的核心技術，致力于實現(xiàn)功率半導體散熱襯板國內領先。

(記者 尹華祿)

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