捷捷微電：截至2022年5月底，公司擁有氮化鎵和碳化硅相關實用新型專利5件

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司車規(guī)級產品目前占比和銷量如何？今年有那些新增產能投入生產，公司第三代半導體目前發(fā)展情況如何？公司高管后續(xù)會繼續(xù)增持公司股票嗎。 捷捷微電（300623.SZ）6月1日在投資者互動平臺表示，公司可轉債項目——功率半導體“車規(guī)級”封測產業(yè)化項目主要從事車規(guī)級大功率器件的研發(fā)、生產及銷售，本項目建設完成后可達到年產1900kk車規(guī)級大功率器件DFN系列產品、120kk車規(guī)級大功率器件TOLL系列產品、90kk車規(guī)級大功率器件LFPACK系列產品以及60kkWCSP電源器件產品的生產能力。項目達產后預計形成20億的銷售規(guī)模。目前進展：已經(jīng)開工建設，建設期在2年左右。目前公司有近50款車規(guī)級SGTMOSFETs產品，部分產品已在新能源車上實現(xiàn)車用。今年新增產能：公司南通“高端功率半導體器件產業(yè)化項目”配套無錫和上海MOSFET團隊，計劃2022年第三季度開始試生產，該項目將有助于推動高端功率半導體發(fā)展，滿足下游市場需求，擴大市場占有率，緩解MOSFET產能緊張的問題。公司與中科院微電子研究所、西安電子科大合作研發(fā)以SiC、GaN為代表第三代半導體材料的半導體器件，截至2022年5月底，公司擁有氮化鎵和碳化硅相關實用新型專利5件，此外，公司還有6個發(fā)明專利尚在申請受理中。公司目前有少量碳化硅器件的封測，該系列產品仍在持續(xù)研究推進過程中，尚未進入量產階段。公司董監(jiān)高未來如有增持計劃，公司將嚴格按照信息披露規(guī)則履行信披義務，堅持真實、準確、完整、及時地開展信息披露工作。 (記者曾健輝) 免責聲明：本文內容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風險自擔。