大港股份：公司控股孫公司蘇州科陽掌握了晶圓級芯片封裝的TSV和RDL等先進封裝核心技術

每經(jīng)AI快訊，大港股份（002077.SZ）5月13日在投資者互動平臺表示，公司控股孫公司蘇州科陽掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術、倒裝焊等技術。蘇州科陽具有良好的技術優(yōu)勢和產(chǎn)品基礎，自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多項集成電路先進封裝技術和產(chǎn)品，具備8吋的晶圓級芯片封裝技術規(guī)模量產(chǎn)能力，擁有電容式指紋，光學式指紋，結構光，TOF等生物識別芯片封裝，光學微鏡頭陣列制造解決方案。

(記者 尹華祿)

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