中穎電子研報(bào)：MCU與鋰電IC份額提升新品開啟第二成長(zhǎng)曲線【中信建投電子團(tuán)隊(duì)】

每經(jīng)AI快訊，1月26日中信建投電子研究團(tuán)隊(duì)“中信建投電子研究”公眾號(hào)發(fā)布了中穎電子研報(bào)。研報(bào)要點(diǎn)：MCU專用芯片國(guó)內(nèi)領(lǐng)跑，白電份額持續(xù)提升；鋰電管理芯片國(guó)產(chǎn)替代，AMOLED迎合主流市場(chǎng)需求；長(zhǎng)期投入汽車電子控制芯片研發(fā)，未來(lái)成長(zhǎng)可期。

風(fēng)險(xiǎn)提示：新產(chǎn)品、新技術(shù)的研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，市場(chǎng)不達(dá)預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)、晶圓產(chǎn)能供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。

(記者 湯輝)

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