中石科技：公司產(chǎn)品目前暫沒有直接應(yīng)用到芯片封裝前的散熱，但公司導(dǎo)熱材料等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子元器件及芯片散熱

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：董秘，您好！您在12月1日的互動(dòng)中說公司沒有產(chǎn)品用于芯片散熱，在12月3日的互動(dòng)中又說公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子與芯片散熱，短短2日時(shí)間，回答截然相反。到底哪次為真，又為何會(huì)出現(xiàn)前后矛盾的回答，這是否違反了信批規(guī)則，您需要承擔(dān)什么的責(zé)任，請(qǐng)您正面回答。

中石科技（300684.SZ）12月8日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司產(chǎn)品目前暫沒有直接應(yīng)用到芯片封裝前的散熱,但公司導(dǎo)熱材料等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子元器件及芯片散熱。

(記者 蔡鼎)

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